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首頁 > 產品與市場 > 覆銅板

覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

半導體材料

產品系列

Extreme Low-loss

規格值

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Dk@10GHz	Df@10GHz
1	Very Low-loss	H360	超低介質損耗，低介電常數，高耐熱材料	3.65	0.0048
2	Very Low-loss	H190HF	超低介質損耗，低介電常數，高耐熱無鹵材料	3.85	0.0052
3	Very Low-loss	H360(Z)	超低介質損耗，低介電常數，高耐熱材料	3.65	0.0045

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